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【新闻】封装和基板 陶瓷基板

来源:http://www.tshglhc.net/news/184.html发布时间:2019-01-27

      唐山高新技术产业园区化工理化瓷厂是一家在陶瓷坩埚较为专业的的公司,所在领域也是相当突出的,今天我们可以来了解一下该公司的详细内容。

集成电路,顾名思义,是要集成的。很多人小时候都住过农村的房子,那时房屋的主体也许就是三两间平房,发挥着卧室的功能,门口的小院子摆上一副桌椅,就充当客厅,旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋,那是厨房,而具有独特功能的厕所,需要有一定的隔离,有可能在房屋的背后,要走上十几米……后来,到了城市里,或者乡村城镇化,大家都住进了楼房或者套房,一套房里面,有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台,也许只有几十平方米,却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能,这就是集成。集成电路比这个夸张多了,其集成度远非一套房能比拟的,或许用一幢摩登大楼可以更好地类比:地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓,地下有几层是停车场,停车场下面还有地基——这是集成电路的布局。


而封装和基板就相当于整幢大楼的框架,这才是决定IC体积面积的硬性标准。目前封装和基板的政府要材料就只有三种:塑料、金属、工业陶瓷。而我们今天要讲的陶瓷,就是工业陶瓷就是工业陶瓷。

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陶瓷基板和陶瓷封装相对比另外两种材料来讲的话算是后起之秀,但是长江前浪推后浪,前浪死在沙滩上。工业陶瓷的普及应用速度远远快于塑料和金属,不论是在基板还是在封装领域,工业陶瓷都有其无与伦比的独特优势。


现在的电子设备功率都朝着没有只有更大的方向在走,那么散热必然是首当其冲的问题,不解决散热问题的话,所有想法都只能是纸上谈兵,而对于散热来将,工业陶瓷才是这个领域的王者,不管是金属基板还是塑料基板,导热系数都在个位数,而陶瓷基板,可以达到170-230的导热率。


从热膨胀系数上来看,陶瓷基板也会更加的接近硅,在温度下发生的体积变化基本跟电子元件一致,不会导致因热胀冷缩而出现的问题。在通信领域,工业陶瓷的介电常数非常小,相对的介质损耗也是非常小的,而且在5工业G陶瓷封装即将到来,将会带起通信领域对陶瓷基板的狂热。

以上就是关于“陶瓷封装”的简单介绍,我们公司还有陶瓷坩埚、唐山高新技术产业园区化工理化瓷厂等诸多相关产品,如果您比较感兴趣,可以跟我们联系获取更多详细资料!

相关标签:陶瓷,集成,工业,封装,领域,
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